製造半導體晶片的過程，它是一系列精密的步驟和技術，用於將半導體材料轉換為成品晶片。這些製程通常包括清洗、曝光、蝕刻、沉積、檢測等步驟。每一個步驟都需要高度的精密度和控制，以確保最終的晶片具有所需的效能和品質。

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        隨著技術的進步，半導體製程不斷演化，從早期的大型製程到現代的微細製程。微細製程通常指的是製造具有微細特徵大小（例如，奈米級別）的晶片，這些製程需要更高的精度和技術。隨著製程變得更加微細，晶片的效能提升，同時製造成本也相應增加。

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        1.產能規劃

           客製化設計：產線規劃、工站優化，提升產能。
 

        2.設備升級

           設備進階：提升良率、減少成本支出。

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         3.設備培訓

            設備使用：對安裝的各種設備進行測試，並培訓使用人員。