濕式製程設備Wet Bench
核心定位：全方位濕製程專家，技術全面涵蓋 4 吋至 12 吋傳統半導體與化合物半導體/第三代半導體（SiC/GaN）製程需求。
二大核心產品線（Product Lines）：
批次式/槽式濕製程設備 (Batch Wet Bench)
單片式旋轉製程設備 (Single Wafer Spin Processor)
核心技術與競爭優勢（Key Advantages）：
全尺寸彈性生產：彈性支援 4 吋、6 吋、8 吋至 12 吋晶圓產線。
專利高效乾燥技術：有效抑制晶圓表面水痕（Watermark），防止微結構倒塌。
自主研發與整廠輸出：具備強大機台客製化開發與 Turnkey 整廠規劃交付能力。
濕式蝕刻清洗設備Wet Bench
應用
ㆍPR stripper、Nit Stripper
ㆍPre Clean、B-Clean
ㆍMetal Removal
ㆍPost Ash Polymer Removal
製程優勢
ㆍPA adder, 0.16um <10ea
ㆍu% <3% of oxide etching
ㆍSECS GEM, RMS, iEMS, FDC
ㆍScheduler
安全
ㆍSemi S2/S6/F47 Certification
ㆍFM approval material and CO₂ fire extinguisher
ㆍInterlock Matrix Control
單片式蝕刻清洗設備Single Wafer Spin Etcher
應用
ㆍMetal Etching, DSP+
ㆍLiquid Film PR Stripper
ㆍBackside Etching
ㆍThin Wafer Etching with Bernoulli Chuck
製程優勢
ㆍPA adder, 0.2um <10ea
ㆍu% <3% of metal etching
ㆍSECS GEM, RMS, iEMS, FDC
ㆍScheduler
安全
ㆍSemi S2/S6/F47 Certification
ㆍFM approval material and CO₂ fire extinguisher
ㆍInterlock Matrix Control