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半導體製程工藝服務

        製造半導體晶片的過程,它是一系列精密的步驟和技術,用於將半導體材料轉換為成品晶片。這些製程通常包括清洗、曝光、蝕刻、沉積、檢測等步驟。每一個步驟都需要高度的精密度和控制,以確保最終的晶片具有所需的效能和品質。

        隨著技術的進步,半導體製程不斷演化,從早期的大型製程到現代的微細製程。微細製程通常指的是製造具有微細特徵大小(例如,奈米級別)的晶片,這些製程需要更高的精度和技術。隨著製程變得更加微細,晶片的效能提升,同時製造成本也相應增加。

        1.產能規劃

           客製化設計:產線規劃、工站優化,提升產能。
 

        2.設備升級

           設備進階:提升良率、減少成本支出。

         3.設備培訓

            設備使用:對安裝的各種設備進行測試,並培訓使用人員。

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